工作要求：
（1）  Technical  background  of  EMC,  molding  assembly  and  test  process
？  Knowledge  or  experience  with  Epoxy  molding  compound  materials
？  Understanding  and  experience  with  scientific  molding  principles
？  Knowledge  of  automation,  transfer  injection  molding,  and  molding  assembly  methods
？  Knowledge  of  relative  Reliability  and  Moldability  test  performance  and  method
（2）  Minimum  three  3  years  EMC  engineering  or  semiconductor  back-end  molding  process  careers
（3）  Be  familiar  with  semiconductor  customer  and  EMC  manufacturer
（4）  Skills  in  customer  communications  and  presentations
（5）  Personal  characteristics  :  Self  motivated,  independent,  open  mind  to  communicate,  be  willing  to  take  risk
（6）  Willing  to  travel  according  to  work  situation,  including  travel  abroad

崗位職責：
（1）  Provide  leadership  for  projects  and  technical  support  of  EMC  for  Semiconductor  packaging
（2）  Lead  evaluation  and  document  validation  of  existing  mold  compound  and  new  products
（3）  Troubleshoot  day-to-day  molding  problems；  implement  appropriate  molding  process/tooling  solutions  to  customers
（4）  Assist  in  the  transition  of  new  products  from  R&D  into  production
（5）  Assist  in  the  specification,  procurement,  and  promotion  of  mold  compounds  to  Semiconductor  packaging  companies
（6）  Develop  new  customers  or  potentials,  and  strengthen  good  business  relationship  with  the  existing  customers

工作地點：上海  /  重慶
產(chǎn)品信息：http://www.kccworld.co.kr/eng/business/emc.asp

-